cmp拋光液的性能直接影響拋光后工件的表面質(zhì)量，是雙面拋光的關(guān)鍵因素之一。拋光液通常包括超細(xì)固體磨料顆粒（如納米A120和SiO:磨料顆粒）、表面活性劑、氧化劑和穩(wěn)定劑，在這種情況下，固體磨料顆粒產(chǎn)生切割效果，以去除由于化學(xué)變化而需要去除的部分，氧化劑產(chǎn)生化學(xué)腐蝕溶解，以溶解碎屑。在拋光過程中，拋光溶液中磨料顆粒的類型、形狀、尺寸、濃度、化學(xué)成分、PH值、粘度、流速和流動路徑會影響去除率。

當(dāng)拋光由不同材料制成的工件時，所需拋光溶液的組成和PH值也不同。PH值影響工件的表面質(zhì)量和磨損率，涉及磨料的降解和溶解、拋光表面的蝕刻、氧化膜的形成和懸浮液（膠體穩(wěn)定性）。因此，有必要嚴(yán)格控制cmp拋光液的PH值。如果是在拋光氧化物中，拋光溶液一般選擇SiO:作為磨料，PH值控制在10以上；當(dāng)拋光金屬時，拋光溶液通常是酸性的，以確保PH值處于較小的值，以保持較高的工件去除率。

根據(jù)硬度，磨料顆?？煞譃檐浤チ项w粒和硬磨料顆粒。常用的磨料顆粒包括氧化鋁系統(tǒng)、碳化物系統(tǒng)、超硬磨料系統(tǒng)和軟磨料系統(tǒng)。用于拋光的磨粒應(yīng)具有以下特征：

（1）磨粒的形狀和尺寸應(yīng)均勻一致，并保持在一定范圍內(nèi)；

（2）磨粒的熔點高于工件的熔點；

（3）磨料顆?？蛇m當(dāng)破碎，使切削刃鋒利；

（4）磨料顆粒容易分散在拋光溶液中。

通常，當(dāng)磨料顆粒的硬度和尺寸增加時，工件的去除率增加，但同時劃痕增加，工件的表面質(zhì)量降低；如果磨料顆粒的尺寸太小，則容易結(jié)塊，從而增加工件表面的劃痕。隨著拋光溶液中磨粒的濃度增加，工件的去除率也增加。當(dāng)磨料顆粒的濃度達(dá)到一定值時，工件的去除率停止上升并保持在一定的常數(shù)。這種現(xiàn)象稱為材料去除飽和。然而，隨著磨粒濃度的增加，工件表面的劃痕增加，表面質(zhì)量降低。

研究cmp拋光液的目的是找到具有高去除率、良好平整度和良好層厚不均勻性的拋光溶液，以實現(xiàn)機械效應(yīng)和化學(xué)效應(yīng)的理想組合。此外，還需要考慮拋光機的腐蝕性、易清洗性、處理成本和安全性。